Selgitage, millised on FPC pistikute kaks pakendamismeetodit?

FPC-pistik on omamoodi pistik, mida ettevõtted sageli elektrooniliste toodete tootmisel kasutavad. Rakenduste valikus on enamasti PCB plaadid erinevatel elektroonikatoodetel. Kuju on tavaliselt ristkülikukujuline. Tootmisprotsessis kasutatakse tavaliselt plahvatuskindlate omadustega stantsimis- ja sissepritsevormimisprotsesse. FPC pistiku kontaktmaterjal on tavaliselt fosforpronks ja plastisolaator on enamasti PA66. Tavaliselt kasutatavad FPC pistiku pigid on 0,5pitch, 1,0pitch, 1,25pitch jne. FPC pistikute teadmiste selgitus ja toote struktuuri analüüs

Tootmisprotsessis on väikese sammuga FPC-pistikute puhul vaja pakkida, et kaitsta terminalide koosplanaarsust ja terminalide joondust, et vähendada FPC-pistikutoodete võimalust pakendis ja transpordiprotsessis. Kvaliteediprobleem. Praegu on FPC-pistikutel tavaliselt kaks pakendamismeetodit, üks on PVC-toru pakend ja teine kandelindi pakend.

1. PVC-toru kapseldamine

Nende hulgas ei ole PVC-toru kapseldamise kaitsevõime väikese sammuga FPC-pistikute jaoks hea ja toode tuleb SMT-protsessi ajal käsitsi PCB-le asetada, mis suurendab kliendi kokkupanekul off-line protsessi ja mõjutab tõsiselt tootmise efektiivsust.

Teiseks, kandelindi pakend

Kandelindi pakend on pinnale paigaldatavad elektroonikakomponendid, näiteks IC, pakendamismeetod. Toote kuju järgi kujundatud pakendi kandelint võib kaitsta toodet kahjustuste eest ja seda saab automatiseerida nagu teisi elektroonilisi komponente SMT-protsessis. Kiibi jootmise protsess ei nõua üleliigseid protseduure ja seadmeid, mis parandab PCB montaaži tootmise efektiivsust.